在電子產(chǎn)業(yè)中，傳感器是相當(dāng)重要的基礎(chǔ)組件，廣泛應(yīng)用在航、軍事、工業(yè)、家電、汽車電子、信息及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，尤其近年隨著物聯(lián)網(wǎng)概念的擴(kuò)散，所以傳感器的發(fā)展市場和發(fā)展趨勢頗受看好。

　　依用途區(qū)分，傳感器大致可分為壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、水平傳感器、無線傳感器和生物傳感器等。在各類傳感器種類中，根據(jù)INTECHNO咨詢公司統(tǒng)計(jì)，溫度傳感器約占整個(gè)傳感器總需求量的15%以上，為目前用量zui大的傳感器。

　　朝數(shù)字溫度傳感器方向發(fā)展，觀察溫度傳感器的發(fā)展，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，新型溫度傳感器呈現(xiàn)出微型化、高精度、低功耗等發(fā)展趨勢。

　　ADT7420和ADT7320便是兩款高精度、低漂移數(shù)字溫度傳感器，可以在–20?C至 105?C溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)±0.25?C精度，在–40°C至 125°C溫度范圍則±0.5?C精度。與其他解決方案不同，數(shù)字溫度傳感器ADT7420和ADT7320可即插即用，不需要額外進(jìn)行信號調(diào)理或校準(zhǔn)。溫度傳感器作為一個(gè)高度競爭性的市場，產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)處于一個(gè)非常低的水平。

　   采用MEMS工藝縮減體積。事實(shí)上，業(yè)界仍致力于提供價(jià)格更低的溫度傳感器。例如非接觸型紅外線溫度傳感器芯片TMP006，其價(jià)格便較現(xiàn)有溫度傳感器下降1/25至1/8的幅度。除此之外，TMP006的封裝面積減少95％，耗電量亦降低90%。據(jù)了解，TI此款溫度傳感器的體積之所以得以縮小，主要是由于整合了采用MEMS工藝的熱電堆傳感器。

　   由于體積的縮減，使得被動(dòng)式紅外線溫度傳感器的應(yīng)用范圍得以由工業(yè)領(lǐng)域延伸至智能手機(jī)、平板設(shè)備、筆記本電腦等可攜式產(chǎn)品上，用以測量機(jī)殼溫度。有別于傳統(tǒng)外附方式，此溫度傳感器為直接焊接在PCB上，由于可將傳感器設(shè)置在靠近系統(tǒng)zui熱位置，因此能提供更的溫度量測。

　　基本上，溫度是zui常見的被測物理量，因此，除獨(dú)立存在的溫度傳感器外，更可以看到溫度傳感器被整合至其他的傳感產(chǎn)品中，例如ADIS16228，此產(chǎn)品將MEMS加速度計(jì)改造為具有可編程嵌入處理能力的3軸振動(dòng)分析儀，其中便整合了數(shù)字溫度傳感器。整體而言，溫度傳感器的發(fā)展正由傳統(tǒng)的模擬傳感器轉(zhuǎn)向數(shù)字化，以方便進(jìn)一步的整合及提供數(shù)據(jù)處理功能。